微小部分析

X線回折（XRD）による微小部分析

電子部品の小型化などに伴い、XRD分析の評価対象となる領域も小さくなっています。そのため、X線をポイント状に絞った微小部分析のニーズが高まっています。微小部分析を行うためにX線のビームサイズを小さく成形する方法としては主に次の２つがあります。

①スリットやコリメーターを用いる方法

この方法では、ライン状ビームの中央付近のみを切り出すことでビームサイズを小さくします。スリットやコリメーターを異なるサイズのものに交換することにより、目的に応じてビームサイズを任意かつ簡便に変えられるという利点があります。ただし、ライン状ビームの大部分をカットするため、強度の低下が大きいという弱点があります。また、長尺コリメーターを使用する場合には、2θ低角側で試料とコリメーターが干渉する可能性があるため、注意が必要です。

②X線集光素子（CBO-f, CBO-μ）を用いる方法

この方法では、図1に示すように、ライン状の平行ビームを集光してポイント状に変換します。スリットやコリメーターを用いた方法と比べて強度の損失が少なく、より短時間での微小部分析が可能です。ただし、集光サイズは素子ごとに固定されています。ポリキャピラリーレンズを用いたCBO-fでは試料位置で約φ0.5 mm、多層膜コンフォーカルミラーを用いたCBO-μでは約φ0.1 mmです。これらのサイズは、ダイレクトビーム強度分布の半値幅から見積もられます。コリメーターを用いて同程度のビームサイズに成形した場合と比較すると、CBO-fは約40倍、CBO-μは約10倍の高強度データを取得できます。