電子部品

膜厚/組成およびウェーハ汚染評価ツール

リガクの分析機器は、インファブプロセス制御の計測や薄膜および材料の特性評価が可能です。最先端材料の研究開発に利用されています。歩留まり向上とプロセス開発には、汚染測定用のプロセス全反射蛍光Ｘ線(TXRF)、気相分解-全反射蛍光Ｘ線(VPD-TXRF)機器及び24時間年中無休のサービスを提供しています。

Ｘ線回折(XRD)、蛍光Ｘ線(XRF)、Ｘ線反射率法(XRR)、およびＸ線トポグラフィー(XRT)などの分析手法は、薄膜の重要なプロセスパラメーターである厚さ、組成、ラフネス、密度、多孔性、および結晶構造と結晶構造の欠陥を測定することが可能です。リガクのＸ線分析装置は電子材料、電子部品などの先端材料の開発や評価には欠かせない分析機器となっています。