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Rigaku News Vol.206：2026年9月25日

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こんにちは。Rigaku News 9月号をお届けします。今月号では、JASIS 2026で紹介した3つの新製品をはじめ、IUCr2026の現地レポートやX線回折の分析事例をご紹介します。ぜひご覧ください。

TOPICS

JASIS 2026で注目を集めた、微小部分析の新製品
世界のリガク vol.8 イベントレポート : IUCr2026
その分析課題、解決できます－注目のアプリケーションノート

JASIS 2026で注目を集めた、微小部分析の新製品

9月2日から4日まで幕張メッセで開催されたJASIS 2026では、リガクブースへ多くの皆さまにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。会場では、微小領域の元素分析、内部構造観察、結晶構造評価に対応する3つの新製品をご紹介しました。

今回は、それぞれの製品がどのような分析課題に応えるのか、その特長とともにご紹介します。

微小部蛍X線分析装置「Qualana」

電子部品の異物や変色部など、微小な箇所を元素分析する場合、観察している箇所と実際にX線を照射する位置を正確に合わせることが重要です。特に凹凸のある試料では、測定位置のずれが分析結果に影響することがあります。

Qualanaは、X線源と試料観察カメラを試料の真上に配置することで、こうした位置ずれを抑えます。最小20 µm径のX線により、狙った微小箇所の元素情報を取得できます。

電子部品の故障解析や異物分析、組成・膜厚分布の評価などに活用できます。

Qualanaの詳細はこちら

ナノスケールX線顕微鏡「CT Lab HR160」

電子部品や電池材料では、内部の微細な亀裂や空隙などを、試料を壊さずに確認したい場面があります。一方、観察対象が微細になるほど、X線CTにもより高い分解能が求められます。

CT Lab HR160は、最高250 nmの空間分解能により、微細な内部構造や欠陥を非破壊で3次元観察できるナノスケールX線顕微鏡です。

電池材料の亀裂や空隙、電子部品の接合部や内部配線など、従来のX線CTでは捉えることが難しかった構造の評価に活用できます。

CT Lab HR160の詳細はこちら

微小部X線回折装置「DicifferX Microarea Edition」

電子部品の異物や微小な変色部などでは、限られた領域の結晶状態を調べたい場面があります。一方、X線回折では測定領域を小さくするほど得られるX線強度が低下するため、微小領域から十分な回折データを得ることが難しくなります。

DicifferX Microarea Editionは、こうした微小領域のX線回折測定に対応する装置です。高輝度X線源、固定入射光学系、高精度多軸ゴニオメーター、2次元検出器を組み合わせ、100 µm以下の微小領域からも高強度・高精度・高効率なX線回折測定を実現します。

電子部品や微小異物などの研究開発、不良解析、品質評価を、お客様のラボで行うことができます。

DicifferX Microarea Editionの詳細はこちら

JASIS 2026特設ページでは、当日展示した製品やパネル、出展社セミナーの資料をご覧いただけます。会場へお越しいただけなかった方も、ぜひご活用ください。

JASIS 2026出展内容・セミナー資料はこちら

営業本部東京支店の原さんが、カナダ・カルガリーで開催された結晶額における世界最大の国際会議「IUCr2026」に参加しました。会場で注目を集めた新技術や研究トレンド、カルガリーならではの交流文化、100名を超える参加者が駆け抜けたリガクの伝統イベント「Fun Run」まで、会場の熱気と世界の研究者との交流をレポートでお届けします。

IUCr2026イベントレポートをよむ

おそろいのTシャツを着て出発！

リガクのアプリケーションライブラリーでは、豊富な分析事例を掲載しています。今月号では、「X線回折」の手法を用いた分析事例のアプリケーションノートをピックアップし、ご紹介します。

溶融亜鉛メッキの耐食性は「膜厚」だけでは決まらない

自動車部品や建築材料などに広く用いられる溶融亜鉛メッキ。その性能は、メッキ膜厚だけでなく、Zn層やZn-Fe合金層の形成状態にも大きく左右されます。本アプリケーションノートでは、微小部X線回折装置を用いてメッキ断面を20 µm間隔で測定し、数十µmスケールの微小領域における結晶相の分布を評価した事例をご紹介します。

微小部XRDによる溶融亜鉛メッキ断面の相分布評価をみる

図1 試料セッティングの様子

小型化するMLCC、その内部に生じる「見えない応力」を捉える

積層セラミックコンデンサ（MLCC）は、小型化・大容量化に伴い、誘電体層の薄層化や積層数の増加が進み、残留応力が生じやすい構造となっています。この応力は、製品の機械的信頼性やクラックの発生・進展を理解するうえで重要です。本アプリケーションノートでは、微小部X線回折装置「DicifferX Microarea Edition」を用い、20 µm径のX線でMLCC外装部の微小領域を測定し、場所によって異なる残留応力を3軸で評価した事例をご紹介します。

微小部XRDによるMLCCの3軸応力解析事例をみる

図1：MLCCの構造と測定した断面方向

その分子は「右手型」か「左手型」か―固体CDの信号を読み解く

医薬品などに用いられるキラル化合物は、立体配置の違いによって生体への作用が異なる場合があります。固体CD測定では試料全体の光学活性の有無を確認し、光学純度を相対的に評価できますが、その結果だけから右手系・左手系のいずれであるかを判断することはできません。本アプリケーションノートでは、固体CD測定と単結晶X線構造解析を組み合わせ、固体CDスペクトルと立体配置の対応関係を判断した事例をご紹介します。

単結晶X線構造解析による固体CDスペクトルの解釈事例をみる