Rigaku News Vol.205：2026年8月26日

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こんにちは。Rigaku News 8月号をお届けします。
今月号はJASIS2026特集です。創立75周年を迎えるリガクが、最新の分析ソリューションや分析相談コーナーをご紹介します。さらに、お客様の興味や関心に応じた情報へ手軽にアクセスできる新サービス「Rigaku App」もご案内します。

リガクはJASIS2026に出展します

リガクは9月2日から4日まで幕張メッセで開催される JASIS 2026 に出展します。創立75周年を迎える今年は、独自のX線技術とコア技術を活かした最新の分析ソリューションを展示します。電池、電子デバイス、医薬品、先端材料の研究開発や品質管理を支える技術に加え、AIやロボティクスを活用したラボラトリーオートメーション対応技術もご紹介します。

JASIS特設ページはこちら

今年の注目展示

電池分野

原材料の採掘からリサイクルまで、電池のバリューチェーン全体を支える分析技術を紹介します。微細な内部構造や欠陥を非破壊で可視化・評価することで、全固体電池など次世代電池材料の研究開発や品質管理を支えるソリューションを提案します。

電子デバイス分野

ウェーハから実装品まで、品質管理に対応する分析技術を紹介します。今年正式に販売を開始した微小部蛍光X線分析装置「Qualana」を実機展示するほか、電子部品内部の実装状態や接合部を非破壊で可視化・評価するナノスケールX線顕微鏡「CT Lab HR160」も紹介します。また、SiC・GaNなど次世代パワーデバイスの開発を支えるソリューションを提案します。

医薬品分野

原薬の結晶構造解析や固体製剤設計、原料の受入検査、製剤中の残留触媒評価に加え、抗体医薬やバイオ医薬への応用が期待される「電子密度トポグラフィー」など、創薬から製造までを支える最新技術を紹介します。

ラボラトリーオートメーション・材料開発

AIやロボティクスを活用した研究開発の自動化ニーズに応えるため、ラボラトリーオートメーション対応の小型X線回折装置「MiniFlex XpC」を刷新し、実機を展示します。性能向上に加え、装置構成の変更により卓上での使用も可能になりました。また、新製品の微小部X線回折装置「DicifferX Microarea Edition」など、研究開発の効率化・自動化を支援する分析技術と、先端材料の評価・解析ソリューションを提案します。

リガク展示ブースイメージ

9/2リリース！リガクのスマホアプリ

Rigaku App （リガクアプリ）

分析に関する情報を、もっと身近に。

JASIS 2026 限定！
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アプリ公開後にRigaku Appをダウンロードして、リガクブース受付にお越しいただくと、リガクオリジナルグッズが当たる抽選にご参加いただけます。
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その分析課題、JASIS会場で相談しませんか？

今年もご好評いただいている 分析相談コーナー（事前予約優先）を開設します。専門スタッフがお客様ごとの課題に合わせて個別にご相談をお受けします。

例えば、

今の分析結果の妥当性を確認したい
どの分析手法を選べばよいかわからない
他社装置を使用しているが改善方法を知りたい
測定時間や工数を削減したい
AIや自動化を活用した研究開発を検討している
新材料や新規デバイスの評価方法を相談したい

といったご相談をお受けしています。

リガク製品をご利用中のお客様だけでなく、他社製品をご利用中のお客様や、これから分析を始める方もお気軽にご相談いただけます。分析に関する課題が明確でなくても構いません。

「何を測ればよいかわからない」「今のやり方が最適かわからない」

そのような段階でもぜひご相談ください。

分析相談を予約する

ブースセミナー・出展社セミナーも毎日開催

各分野の専門家によるブースセミナーを毎日開催します。また、AI・電池・医薬品など市場動向を踏まえた最新の分析技術やアプリケーションを紹介する出展社セミナーも実施します。

出展社セミナースケジュール
 ブースセミナースケジュール

皆さまのご来場をお待ちしております

リガクブースでは、製品展示だけでなく、分析課題の解決につながるヒントや新しい研究開発の可能性をご提案します。

ぜひリガクブースへお立ち寄りください。

会場：幕張メッセ

会期：2026年9月2日〜4日

ブース番号：6B-1001（6ホール）

Dr.リクシーも
ブースに登場予定です

先月号の回答

Q1. 正解はA。X線源と検出器の間で試料を回転させ、取得した膨大な透過データから3次元的な内部構造を再構成するのが標準的な手法です。

Q2. 正解はD。幾何学的な拡大を行わずレンズで拡大する方式のため、線源の微小な動きが画像に大きなブレとして現れにくいという特性があります。

Q3. 正解はA。透過力の高いHVを用いることで、複数のセルが重なったパッケージ内部の歪みや、電気的な接続箇所の健全性を非破壊で認識できます。

学会・展示会出展情報

SEMICON Taiwan 2026

9月2日 - 9月4日

JASIS 2026

9月2日 - 9月4日

令和8年度化学系学協会東北大会

9月5日 - 9月6日

応用物理学会秋季学術講演会

9月8日 - 9月11日

第36回基礎有機化学討論会

9月10日 - 9月12日

2026年度 機器・分析技術研究会

9月10日 - 9月11日

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